封頭的檢測與驗收是確保其質量和安全性的重要環節。以下是封頭檢測與驗收的簡要概述：

封頭檢測首先需對外觀進行檢查，確保封頭表面平整光滑，無裂紋、氣泡、缺陷、劃痕等表面問題。使用測量工具如千分尺、卡尺或專用測量設備，對封頭的直徑、高度、厚度等幾何尺寸進行測量，確保與設計圖紙的要求一致。

無損檢測是封頭檢測中的重要一環，通過X射線檢測、超聲波檢測、磁粉探傷檢測等多種方式，對封頭進行內部質量檢測，確保封頭內部無缺陷、裂紋等問題。其中，超聲波檢測可用于檢測封頭焊縫及本體的內部缺陷，射線檢測則適用于檢測較厚封頭焊縫的內部缺陷，具有直觀性強、檢測精度高的優點。

在驗收環節，需對封頭的各項檢測數據進行復核，確保封頭的形狀尺寸、小成形厚度以及無損檢測結果等均符合相關規程和標準。特別要注意封頭直邊傾斜度的測量，直邊的增厚部分不應被計入。同時，對封頭的圓度公差進行測量，確保數值上不大于規定值。

封頭的焊縫部位也是驗收的重點，需確保焊縫表面質量良好，無裂紋、分層、夾雜等缺陷，且焊縫部位實測的厚度不得小于封頭確保的厚度。

綜上所述，封頭的檢測與驗收需嚴格按照相關規程和標準進行，以確保封頭的質量和安全性。